IT之家12月11日消息，据TechXplore报道，密歇根大学领导的研究团队开发出一种新型固态存储器，有朝一日或将使计算机内存能够承受聚变反应堆、喷气发动机、地热井和酷热行星中的炽热温度。

与传统的硅基存储器不同，这种新型设备可以在超过600°C的高温下存储和重写信息，这个温度比金星表面温度和铅的熔点还要高。据IT之家了解，这项研究与桑迪亚国家实验室的研究人员合作完成，并于近日发表在《Device》杂志上。
密歇根大学材料科学与工程助理教授、该研究的资深通讯作者Yiyang Li表示：“目前我们已经制造了一个可存储一位数据的设备，与其他高温计算机内存演示处于同一水平。随着更多的开发和投资，理论上它可以存储兆字节或千兆字节的数据。”
然而，只有在高于250°C时，新信息才能写入该设备。不过，研究人员认为可以使用加热器来解决这个问题，以使设备在较低温度下也能工作。
这种耐高温存储器的关键在于使用带负电荷的氧原子而不是电子来存储信息。当温度超过150°C时，传统的硅基半导体开始传导不可控水平的电流。由于电子设备是精确制造的，以满足特定的电流水平，高温会擦除设备内存中的信息，但氧离子不受高温影响。
研究人员透露，该设备的信息状态可以在600°C以上存储超过一天。研究人员还指出，该解决方案比铁电存储器或多晶铂电极纳米间隙等替代存储器设计更节能。