日本半导体代工企业Rapidus日前宣布,已接收到从ASML采购的先进EUV光刻机并开始安装,这也是日本首家拥有EUV光刻机的公司。
Rapidus计划2025年春季完成2nm芯片原型开发,并在2027年实现量产,相比之下台积电则计划2025年开始量产2nm芯片。至于Rapidus目前的2nm客户,Rapidus CEO小池淳义先前透露,正在与40家客户洽谈,预计明年以后才能对外公布。
NVIDIA CEO在上(11月)13 日暗示,未来可能考虑委托Rapidus代工生产AI芯片,他强调供应链多元化的重要性,并对Rapidus的能力有信心。
Rapidus CEO小池淳义还表示,尽管台积电在2纳米芯片的量产时程上领先,但Rapidus有信心在制程进度上具有优势,并能快速提升良率和效能,追赶上台积电。
Rapidus于2022年8月成立,被视为日本的“半导体国家队”,是由日本政府以及索尼、丰田、铠侠、NTT、软银、NEC、电装与三菱日联银行等8家日本企业共同出资组成。
© 版权声明
文章版权归作者所有,未经允许请勿转载。
THE END
暂无评论内容